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        1. 磁控濺射鍍膜機 Sputter
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          磁控濺射鍍膜機 Sputter

          磁控濺射鍍膜機 Sputter
          上海伯東代理超高真空磁控濺射鍍膜機. 真空度最高 5E-10 Torr, 特比適合生長高質量的薄膜或超薄膜, 金屬與絕緣材料. 使用德國 Pfeiffer 分子泵和美國 KRI 離子源.

          磁控濺射鍍膜機

           型號: 磁控濺射鍍膜機 Sputter 16
           特性:

           真空度 2E-10 torr
           Co Sputter system
           4 Sputter Cathodes
           4 axis substrate
           manipulator with rotation and XYZmovement
           SiC Heater
           Pumping throughput control

           


          磁控濺射鍍膜機

           型號: 磁控濺射鍍膜機 Sputter 24
           真空度最高可到 5E-10 torr
           超高真空磁控濺射 Sputter 24 最擅長生長高質量的薄膜或是超薄 膜, 金屬與絕緣材料. 在 24寸的小腔體里安裝 6只磁控濺射搶, 保證 高效的抽氣速度, 與友廠對比,氫和氧的污染系數好數十倍. 可制作與外延品質類似的薄膜..烘烤時可把磁鐵拆下以保護磁鐵不退磁. 客戶可選擇 RHEED, 在磁鐵拆下時可檢測樣品薄膜的質量. Sputter 24 均勻性及重現性非常出色, 可以使用DC, RF, 脈沖直流電源. 標準材料與磁性材料均可使用. 可安排成共濺射與垂直濺射, 依客戶指定設計安裝.

           Sputter 24 與激光加熱器聯用可變為反應型磁控濺射, 可成長氧化物薄膜與氮化物薄膜等. 正下方可安裝一只離子源, 可以提供樣品清洗與輔助鍍膜.
           特性:
           Custom-type SS316L electro-polished chamber
           • 5E-10 Torr Base Pressure
           • 2-in substrate size
           • 4-axes sample manipulator (XYZ, and Rotation)
           • SiC (or PBN) heating element with sample heating temperature: 900°C
           • 3 x 2-inch Magnetron Sputter cathodes (confocal or parallel)
           • DC, RF, or pulsed-DC power supplies
           • Thickness monitor
           • Pressure control system: upstream
           • FBBeam System Control Software

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